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          高通明年三季度將推出與蘋果競爭的芯片

          2022-06-09 16:01 來源:新浪科技

          天風國際證券分析師郭明錤表示,高通將推出代號為Hamoa的芯片蘋果Apple Silicon芯片對標,對比蘋果M2采用臺積電5nmN5P工藝,該芯片采用4nm工藝,預計2023年第三季度量產。不過在向蘋果發起挑戰前,高通必須說服PC廠商使用高通芯片而放棄X86芯片。

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